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专题导读

　　自2004年以来，RFID（无线射频识别）开始在国内被得到广泛关注，并被逐步的在各行业有所应用。随着RFID技术的发展，封装技术也在不断的突破性发展中，并和RFID技术越来越多的结合在一起，标签封装技术、芯片封装技术等也越来越多被普及推崇。本专题将带你全面领略封装技术，及封装技术在RFID界的发展应用。
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RFID封装
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介绍芯片的封装技术
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，……[全文][评论]
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电子标签的制作及封装
随着智能标签产业链的逐渐形成和完善，制造业的信息化水平将会因为有了形态各异的智能标签而迅速提升一个新台阶……[全文][评论]
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谈RFID电子标签的封装形式和封装工艺
2006年9月26日, 美国计算机文件安全部的全国标准和技术学会(NIST)研究出台新的降低RFID风险的安全建议书……[全文][评论]
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引领新一代高级封装的光刻技术
在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装……[全文][评论]
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应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术
在整个互连市场中，倒装芯片器件目前已占有10%的份额，成为半导体组装领域发展最快的分支。然而，组装的高成本却限制了倒装芯片技术在消费类电子产品中的增长……[全文][评论]
市场动态
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集速智能标签—国内首条电子标签自动化封装生产线落户张江
集速公司是中华商务印刷集团与上海复旦科技产业控股有限公司携手创立的国内首家使用自动化流程进行 RFID 封装的先进技术企业……[全文][评论]
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高端封装产能垄断明确目标把握细分市场
中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年……[全文][评论]
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内存芯片封装技术“三级跳”
片的封装技术已历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好……[全文][评论]
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IC卡模块封装中的ESD影响及对策
随着金卡工程和IC卡国产化在中国的逐步深入推广，ESD对IC卡模块封装这种集成电路封装形式的影响成为一个研究课题……[全文][评论]
其他封装
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CPU封装技术介绍
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌……[全文][评论]
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深硅刻蚀实现3D集成封装
3D集成是一种将两个或更多平面器件堆叠并连接起来的晶圆级封装方法。晶圆级封装有多种键合形式，包括引线键合和倒装芯片键合……[全文][评论]
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晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟……[全文][评论]
厂商声音
中山达华为我军提供军车号牌射频防伪标签封装
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