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利用MEMS技术实现移动电话射频设计 2008-10-20

如果一款移动电话设计要能实现未来用户所期望的各项广泛服务，创造性思维是不可或缺的；而许多产业观察者认为，微机电系统(MEMS)将是实现这种设计的下一波技术。事实上，MEMS元件的推出已证实了其在大量消费性市场应用中的实用性，例如麦克风和游戏机等。我...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-31996-183.html

欧姆龙推出RF MEMS开关产品 2008-09-19

欧姆龙推出了用于半导体测试仪及高频（RF）测量设备的RF MEMS开关。该产品为支持10GHz高频传输的单刀双掷（SPDT）开关。投产RF MEMS开关是该公司10多年来的愿望。该产品实现了2004年制定的实用化目标——具有可开关1亿次的可靠性，设想用于手机、半...
http://products.rfidchina.org/readinfos-31487-188.html

STATS ChipPAC与英飞凌推eWLB晶圆级封装技术 2008-08-11

意法半导体(ST)、STATSChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATSChipPAC的技术许...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-30702-183.html

晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术 2007-08-02

【提要】晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-23197-206.html

深硅刻蚀实现3D集成封装 2007-08-02

【提要】贯穿硅的通孔技术正被用于MEMS制造、功率器件和3D结构中。　　贯穿硅的通孔技术的成功集成需要刻蚀、氧化层淀积以及金属种子层生长与填充等设备的供应商展开密切的合作。　　Sematech在2004年提出，光靠改变互连的工艺和材料还不足以满足下一代IC的...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-23191-206.html

应用于3D互连的对准晶圆键合技术 2007-06-08

当前IC产业继续按照摩尔定律发展所面临的最大挑战之一就是互连问题。在量产的集成电子产品中，使用了铜/低k互连技术的平面CMOSIC工艺继续缩小尺寸。但当特征尺寸缩小到45nm技术节点以下时，预计其成本将非常高而且工艺操作非常困难。即便采用最新的单芯片和多芯...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-20965-206.html

引领新一代高级封装的光刻技术 2007-05-31

在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的，但是现在它们已经不再是主要的增...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-20612-206.html

台湾封装业今年成长逾15％居半导体产业之首 2007-04-19

台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧布局大陆市场，硅品精密董事长林文伯曾预测，大...
http://www.rfidchina.org/readinfos-17426-179.html

台湾封装业今年成长逾15％居首位 2007-04-19

台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧布局大陆市场，硅品精密董事长林文伯曾预测，大...
http://application.rfidchina.org/readinfos-15829-175.html

台湾大陆IC封测产业比较，台湾仍具稳固优势 2007-02-12

尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速，但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董锺明发表的报告指出，台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面，仍具有稳固的优势地位。特别是，董锺明认为，如果大陆若无法尽快扶植出当地的一线封测大厂，则其封测产业将陷...
http://www.rfidchina.org/readinfos-4766-103.html

日问世微波段RFID天线通信距离10cm以上 2005-03-28

日本藤仓、三洋电机和日本Tachyon日前成功地联合开发出了采用晶圆级封装（WLP）技术的微波波段RFID片上天线。在日前召开的日本电子信息通信学会（信学会）2005年综合大会（地点：大阪大学；时间：2005年3月21日～24日）上进行了技术发表。芯片尺寸为2mm见方，...
http://www.rfidchina.org/readinfos-964-97.html

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