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首款双模专用芯片 2008-04-22

　　世界领先的集成电路芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981）和香港应用科技研究院（应科院）今日联合宣布合作推出全球首款双模 UWB MAC 的专用芯片，它采用了中芯国际的0.13微...
http://www.rfidchina.org/readinfos-28686-178.html

芯片上下RF系统集成化多层薄膜技术 2007-08-03

　　摘要　本文主要论述了有集成化无源器件的多层薄膜晶圆片级封装技术，该技术有助于使高频率应用的高Q器件集成化。　　随着无线通信器件在数量和品种方面变得越来越丰富，高密度系统集成化，正成为一种极其重要的发展要求。RF无线电器件的高密度集成化不但...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-23273-192.html

晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术 2007-08-02

【提要】晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-23197-206.html

高端封装产能垄断 2007-07-12

中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协...
http://industry.rfidchina.org/readinfos-22294-164.html

高端封装产能垄断明确目标把握细分市场 2007-07-12

中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协...
http://news.rfidchina.org/readinfos-22291-182.html

引领新一代高级封装的光刻技术 2007-05-31

在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的，但是现在它们已经不再是主要的增...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-20612-206.html

台湾封装业今年成长逾15％居半导体产业之首 2007-04-19

台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧布局大陆市场，硅品精密董事长林文伯曾预测，大...
http://www.rfidchina.org/readinfos-17426-179.html

台湾封装业今年成长逾15％居首位 2007-04-19

台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧布局大陆市场，硅品精密董事长林文伯曾预测，大...
http://application.rfidchina.org/readinfos-15829-175.html

日问世微波段RFID天线通信距离10cm以上 2005-03-28

日本藤仓、三洋电机和日本Tachyon日前成功地联合开发出了采用晶圆级封装（WLP）技术的微波波段RFID片上天线。在日前召开的日本电子信息通信学会（信学会）2005年综合大会（地点：大阪大学；时间：2005年3月21日～24日）上进行了技术发表。芯片尺寸为2mm见方，...
http://www.rfidchina.org/readinfos-964-97.html

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