在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继    续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆厂；4月，华虹NEC宣布与CYPRESS合作，进入0.13微米嵌入式闪存/EEPROM工艺；6月，展讯通信在美国纳斯达克正式挂牌上市；7月，SMIC表示65纳米工艺将在年底正式开始生产；8月，长电科技年产50亿块IC新厂投用。我们在为我国IC产业的成长而欣喜的同时，也深刻地感受到全球市场和产业环境的瞬息万变，以及产业自身发展中存在的矛盾和困难，给产业进一步成长带来的严峻挑战。如何打破产业发展中的瓶颈，如何根据产业发展的新特点，确定产业发展的新策略，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者专访时表示，要研究IC产业经济学，推动IC产业又好又快地发展。

　　产业存在三大突出矛盾

　　最新统计数字显示，今年1-6月我国集成电路生产量192.74亿块，同比增长15.2%；全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006年上半年48%的超高增长相比有所回落。对此，俞忠钰指出，在成长过程中，产业增长速度的起伏是正常现象。国内产业虽然小，仍要强调“又好又快地发展”中把“好”字放在首位。

　　俞忠钰认为，我国的IC产业处于十分有利的宏观环境，中央强调资源节约型、环境友好型的国民经济发展，对IC产业来说，机遇大于挑战。电子信息产业的持续增长，将对IC产业形成强有力的拉动，带来巨大的市场。但他同时强调，IC产业的发展面临三大突出矛盾：

　　第一，我国的IC产业经过前个阶段的发展，产品的供给水平和产业技术水平有了一定提高，但面对国内巨大的市场，供需矛盾变得日益突出。2004年以来，集成电路与微电子组件的进口额每年增长200亿美元，按照海关的统计，包括微电子组件在内，2006年的进口额已达1035亿美元，与200亿美元的出口额相比逆差如此之大，进出口严重失衡，国内4600亿元的市场主要依赖进口。

　　第二，从产业的技术发展来看，IC技术进步迅猛与核心技术、关键技术缺失的矛盾令人担忧，虽然国内主流设计和制造水平达0.18微米，先进设计和制造水平达90纳米，但高端核心芯片主要依赖进口，关键制造设备、材料、IP技术依靠引进，标准、专利受制于人。

　　第三，从产业发展的机制、体制来看，科研、生产分离，集成电路与应用脱节的深层次矛盾，投资渠道不畅，高层次管理、研发人才短缺的问题，都是IC产业未来发展必须面对的严峻现实。如何建立起适应中国环境、符合当前产业发展要求的管理体制和企业结构仍然是有待解决的问题。

　　俞忠钰认为，“十一五”期间我国IC产业将会保持30%左右的年均增长速度，但产业的发展策略不应单纯追求超常规的速度，而应该从产业经济学的角度着手解决三个问题：一是加大国内集成电路产品的设计开发和生产供给能力；二是提高产业创新能力和产业链配套能力；三是从根本上提升企业的赢利能力。他说，无论企业还是地方政府，不应该单纯追求建多少线，或是成立多少公司。

　　IC设计需过三道坎

　　对如何解决市场的供需矛盾，俞忠钰分析认为，由于我们的IDM企业少而且小，IC设计企业成为当前IC产品开发的主要力量。而我国IC设计企业相对于国外先进企业来说，仍是规模小、水平低，我们最大设计企业与全球最大设计公司年销售额相比是十几亿元与45亿美元的差距，我们的产品结构主要是中低档市场。

　　俞忠钰指出，设计业要研究市场需求，除了传统的智能卡、模拟产品、消费类产品等，应加大通信、计算机、汽车电子等应用市场的开发力度，要敢于进入占全球市场份额80%的中高档市场，涉足通用产品和专用标准IC产品(ASSP)，提高产品档次和技术含量。他说，嵌入式CPU市场很大，包括英特尔、AMD在内都在进一步研究，我们应予重视；存储器领域，许多国外公司预见到半导体存贮器有可能发展为固态硬盘(SSD)，对此很重视，认为这是一个非常大的市场。我们的产业已经发展到现在的水平，不能再对这些市场份额大的通用产品视而不见，一味依赖国外。

　　针对国内设计业今年上半年增长速度大幅回落和龙头设计企业赢利水平下滑的现象，俞忠钰认为，价格竞争、产品单一、后续产品开发跟不上等都是重要原因，这是许多企业发展成长中都会遇到的，相信这些企业一定会增强产品创新能力，加快开发高端产品，克服前进中的困难。他强调，国内设计企业要做大做强，必须跨越产品化、产业化和全球化三道门槛。他说，我们寄希望于IC设计业，设计业必须加快产品创新与产业化步伐。设计企业要注重自主知识产权，又要突破“产品化、产业化、全球化”的瓶颈。

　　8英寸、12英寸应是当前发展重点

　　在半导体产业全球化的时代，产业经济的视角也必然是全球化的。俞忠钰认为，目前业界有许多新动向值得关注并引发我们的思考：一是有相当一批半导体巨头减少对制造线的投资，转向FABLITE(轻制造)模式；二是代工双雄不断拓宽业务范围，前有联电投资搞设计服务，近有台积电发展高端封装测试，而且产品代工的范围也从过去以逻辑产品为主，渗透到通用产品。对此，有人质疑这些企业的发展模式在改变，但俞忠钰认为，代工企业还是在做服务，只是增加设计和封测服务的内容，仍然没有自己的产品品牌。但他同时认为，这也恰恰说明IDM和代工的概念内涵在不断演变，在互相渗透。

　　俞忠钰认为，产生这些新变化有两个深层次原因：第一，半导体产业的投资额在不断加大，技术复杂程度不断提高，以致于目前国外32纳米技术研发都以结盟方式进行；第二，市场年均增长率的放缓，过去10年16%，今后几年大约在5%-6%。

　　俞忠钰认为，在晶圆厂建造中有两点值得关注：一是18英寸何时上,国际争论很激烈。有人认为，建造18英寸晶圆厂的投资额将达120亿到150亿美元，最佳月产能可能为12万到18万片，投资风险如此之大，以致多数企业认为时机不到。二是12英寸线已经成为全球建线的主流，但去年全球晶圆代工产能中，0.13微米和0.18微米的8英寸产品群还占50%以上，近期台积电也在寻找机会收购8英寸线，这些迹象说明，8英寸制造线还是重要的利润来源。因此，针对国内的投资实力和技术水平，当前我们的制造业重点应在8英寸、12英寸。他介绍说，国内8英寸、12英寸的产能也已占到63.1%，目前在建和拟建的8英寸、12英寸生产线有10条。

　　而对于国内目前多条6英寸的运营现状，俞忠钰表示，根据中国的国情，6英寸也可以有一定的市场和赢利空间，但今后建线重点应放在8英寸、12英寸。

　　要着力推进管理创新

　　摩尔定律一直在主宰着半导体技术的进程，对于如何看待摩尔定律，俞忠钰特别指出，摩尔定律不仅是IC技术发展的路线图，而且给出了IC价格逐年下降的路线图，实质是技术与经济结合的规律。我们应该按照产业经济规律来研究IC产业如何发展。

　　谈到国外企业来华投资这一热门话题，俞忠钰表示，我们总的来讲采取欢迎和支持的态度，但要按下列标准来考量，即是否增加国内IC产品供给能力和有利于产业链的配套发展，是否有利于提高技术创新能力和人才培养能力，企业能不能实现赢利。他说，国外企业对投资地点的选择，也是从产业经济学的角度来衡量，国内的宏观环境将会进一步吸引国际半导体产业向中国大陆转移，同时也会有外商投资在他们认为成本更低的周边国家和地区，对此我们要有客观地分析。

　　说到当前国内IC产业中最急需解决的问题是什么？俞忠钰认为，是建设创新型产业，在大力增强自主技术创新能力的同时，着力加强管理创新。他说，组成国内IC产业的有近500家设计企业、100多家封测企业、数十家晶圆厂和半导体设备以及材料企业，其中绝大多数是中小企业。按照国外咨询机构的分析，2006年中芯国际和华虹NEC在全球代工排第4和第9位；中芯国际在全球半导体50强中排在第47位，其他企业还排不上。我们看到，发达国家半导体产业和国内各大产业都有若干大企业作为支柱。中小企业之所以受到重视首先是其创新原动力和发展潜力。因此，产业要有整合的过程，我们既要促进中小企业的发展，又要培育形成适合中国国情的大型半导体企业。当前产业的整合实际已在逐步展开，这就需要思想观念的创新、体制机制的创新和企业文化的创新。

　　俞忠钰说，过去我们强调集成电路产业是高技术产业、战略性产业，这是对的，但集成电路产业同时又是技术密集、资金密集、人才密集的产业，是需要大量投资和持续投资的产业，这就必须是赚钱的产业。因此，必须研究集成电路产业经济，核心是要实现赢利。他认为，要做到这一点，需要技术创新和管理创新，需要国家政策的支持，需要加强产学研的结合，需要适应全球化形势开展国际合作等等。希望通过业界的共同努力，推动产业取得新的更快的发展。(wanghm)