ABI最新研究报告表明，到2011年，32%的芯片将集成蓝牙、Wi-Fi、NFC,WiMedia,GPS和FM射频电路等。届时，一块无线芯片将集成两个以上的解决方案或者同时包含主处理器和基带信号处理器。报告同时强调，最有可能出现大规模技术集成的是手机和移动电脑两个设备部门。

    主持这份报告的总监StuartCarlaw认为，业界正处在集成化浪潮的浪尖上，为了应对日益激烈的竞争，IT和电信的设备商们千方百计赋予自己的产品更多的价值，使其功能多样化以达到区分竞争对手产品的目的，从而在市场争夺中占据优势。高通公司最近推出的BCM4325芯片，实现了蓝牙、FM射频电路和Wi-Fi的集成，可以看成是集成化趋势的一个前兆。CSR公司收购定位系统开发商NordNavandCambridge公司也是为了实现生产GPS/Bluetooth集成芯片的目标。  

    目前，OEM不断的从供应链条上攫取更多的利润，将多种技术集成在一块芯片已经成为IT和电信设备商创造效益、保持利润的有力武器。更重要的是，集成可以满足OEM对功耗和空间等方面更加“苛刻”的要求。不久的将来，集成化趋势将深刻的改变产业链的现状。