日本藤仓、三洋电机和日本Tachyon日前成功地联合开发出了采用晶圆级封装（WLP）技术的微波波段RFID片上天线。在日前召开的日本电子信息通信学会（信学会）2005年综合大会（地点：大阪大学；时间：2005年3月21日～24日）上进行了技术发表。芯片尺寸为2mm见方，天线所占的面积约1.2mm见方，非常小。尽管如此，传输距离却在10cm以上，在片上天线中实现了较长的传输距离。

　　现有的RFIC标签（无线标签）虽说IC部分仅有1mm～2mm见方，但天线部分却很大，边长约10cm左右。这次的片上天线由于是以晶圆级在硅底板上形成的，因此尺寸与IC差不多。由此就能安装到过去因无线标签太大而无法安装的物品上。

　　从天线的性能来说，将一台读写卡器放置在7cm距离处，以300mW的功率发送中心频率为2.39GHz的电波时具有183μW的电波接收能力。将距离提高到40cm后，电波接收能力为10μW。VSWR（电压驻波比）在2.39GHz下为1.56。据称VSWR在2以下的带宽过去为130MHz。"这次的目标就是使用2.45GHz频带的电波，向距离300mm处的设备提供10μW的电力。此目标已经实现"（藤仓）。该公司使用试制天线做了一项在距离10cm处驱动时钟的实验，结果证实了时钟的运行。"很多时钟利用约10μW的电力即可驱动"（藤仓）。

　　天线采用双层结构

　　RFID片上天线过去就有。不过，"原有的片上天线大多是在硅底板上直接形成天线。这样的话，由于在硅底板内诱发过电流后，天线性能就会受到影响，因此始终无法实现充分的通信距离"（藤仓）。

　　此次利用基于WLP的厚膜树脂层形成技术，把硅底板与天线分开了。同时还利用双层结构配置了天线。

　　文章来源：慧聪网