共享2008年6月智能卡行业的盛宴
—第十一届中国国际智能卡博览会暨第六届中国（北京）RFID国际峰会

  1998年当SCC（中国国际智能卡博览会）开始在智能卡行业中邀请国内和国外的厂商，提供满足国家金卡工程建设第一个阶段需求的技术和装备时，它想象不到，中国的智能卡发卡量在2007年达到了40亿张。为宣传国家金卡工程实施15年来取得的丰硕成果，总结和推广金卡工程行业应用及地方试点的经验，国家金卡工程协调领导小组办公室将于2008年6月隆重举办国家金卡工程15周年系列纪念活动。

  “第十一届中国国际智能卡博览会（SCC 2008）作为本次纪念活动的重要组成部分，第一次由政府正式主办，将于2008年6月4-6日在中国国际展览中心举行。SCC作为中国乃至亚太地区最具权威性、规模最大、参展商最多、影响力最大的智能卡专业展会，已经成为国内外智能卡厂商心目中的顶级盛会。目前，SCC 2008已获得行业的广泛关注，国际厂商像 Renesas、ST、NXP、Datacard、Basch、Melzer、Boewe Cardtec、Boewe Systec、Evolis、Hitachi、Spatanics、Pyral、Inside、Henkel、Datacon和国内厂商像航天信息、东信和平、清华同方微电子、上海华虹、中电、华大、大唐微电子、上海长丰、达尔嘉、沈阳友联、上海复旦、广州明森和三拓已经确认参与，在一万平方米的展厅内同台展示其高级的软件和硬件技术，满足各级用户部门的需求。除此之外，主办单位还设立了两个特别的政府展区——“综合汇报展区”和“行业应用成果展区”，展示国家相关部委和试点省市在金卡工程建设中具有创新性的技术、应用成果。

  为充分体现金卡工程建设15年来给社会带来的全面、深刻的变化，主办单位特别将“金卡工程创新发展与和谐社会构建”作为活动的主题，并定于2008年6月3日在人民大会堂举办“国家金卡工程应用成果报告会”。在报告会上，将有高级政府官员全面回顾国家金卡工程15年的辉煌业绩，交流相关部委和试点省市15年来取得的重大应用成果，部署在新的时期金卡工程建设的远景规划。本次纪念活动得到了国家金卡工程协调领导小组、信息产业部、国家发改委、中国人民银行等18个部委以及中国移动通信集团等6大电信运营商的联合指导和支持。它是一次让您能亲耳聆听决策者发言的宝贵机会，可以帮助您了解中国市场发展趋势，并且还可以会见到有业务往来的重要人物。此外，作为该系列纪念活动重要内容之一，在人民大会堂的报告会现场还将举行隆重的颁奖典礼，对获得“金卡工程优秀成果奖”和“2008中国智能卡行业金蚂蚁奖”的有关部委和试点省市以及研发机构和有关企业分别进行表彰，奖励其在金卡工程建设中所取得的优秀成果，及在金卡工程建设中发扬“蚂蚁啃骨头”的钻研精神，在技术和产品上所取得的创新性成果。

  在中国国际智能卡博览会同期，将举办第六届中国（北京）RFID国际峰会、多功能卡应用论坛、EMV迁移与小额支付论坛、IC卡安全技术论坛、移动支付与手机RFID应用论坛、测试技术及平台论坛、食品、药品安全监管现状与发展论坛、智能交通与和谐社会论坛。各论坛紧扣最新智能卡和RFID技术与应用，将为与会者提供最新鲜的行业技术盛宴。与会者可以在此阐述和交流对行业发展趋势、商务模式和成功案例解决方案的观点。目前，组织者已经收到超过100篇论文，并邀请超过30名行业VIP发表演讲。

  请标记好您6月份的日历，安排好您的行程，到北京来参加2008年6月3-6日的国家金卡工程15周年系列纪念活动。我们诚挚地邀请您访问活动的官方网站：www.smartcards-china.com 和 www.ciita.org.cn，获得更多更新信息。还等什么？赶快到网站登录注册吧，无论您是参展还是参观、听会，相信一定会有不少惊喜和收获。

  更多详情，请浏览大会官方网站：http://www.smartcards-china.com  www.ciita.org.cn