2008年，被称为“杀手级应用”的移动支付，依然离我们的生活渐行渐远、暧昧不明。虽然VISA所做的调查显示，57%的消费者对手机支付很感兴趣，92%的消费者希望能够把NFC购票功能整合到手机中去。但是，市场调研公司对移动支付真正走进日常生活的发展速度持悲观态度。据美国EE Times的市场研究部门，在5月份发表的报告中称，“一个真正的移动支付市场将要到2010年才会出现。如果投资银行的保守个性‘传染’消费者，也可能使移动支付NFC的发展延迟到2010年后。”目前，也有一些NFC芯片制造商认为移动支付市场处于试验性阶段，所推产品对移动支付市场的渗透还处于初级阶段。对于众说纷纭的观点，以及移动支付发展的相关情况，作为移动支付技术的引领者——国际芯片商们是最有发言权的，他们在第一线用自己的真正行动以及所推出的移动支付产品述说着移动支付在今天发展的景况。 

    积极备战 迎接“芯时代”的到来

    近几年，移动支付的发展趋于明朗化，智能卡行业的发展也让移动支付抢去不少风头，而有些业内人士更肯定的说，智能卡发展的最终趋势便是移动支付，对于这些言论我们不便于妄加评论，但是，随着社会信息化的发展，快捷、方便的生活方式是人们需要的，所以，移动支付的存在与发展是社会发展对于信息化工具的一种需要，也是一种发展的必然趋势。在如今的移动支付热潮下，观望的、驻足的厂商有很多，纷纷试水的厂商也不在少数，那么，一直趋于芯片技术行业发展领先的国际厂商们，又在做着什么呢？

    英飞凌科技中国区销售与业务拓展经理潘晓哲先生介绍，英飞凌一直非常紧密地跟随着移动支付市场，以其超过20年的安全技术以及处于领先位置的非接触技术对移动支付的未来市场做好了充分的准备。除了重视NFC市场以外，英飞凌通过与IC卡厂商及手机厂商的合作，寻求其它方式基于智能卡芯片的非接触支付的应用。与此同时英飞凌还积极的参与NFC论坛和ETSI标准化小组并贡献他们的意见。

    INSIDE公司副总裁胡森先生介绍，INSIDE积极引领移动支付的世界标准，提供符合全球GSMA和ETSI规范的移动支付产品，同时依据各个国家的国情需求，提供个性化的移动支付产品。目前，MOTOROLA、NOKIA、SAMSUNG、SAGEM、LG、BENQ、ZTE、HUAYU等国内外著名手机厂商都在INSIDE公司的平台上开发新一代的NFC手机并引领潮流。

    瑞萨半导体工程师吴庆刚先生介绍，目前，瑞萨正在跟踪针对中国市场的一些移动支付的特定需求，研发相关的移动支付芯片产品。但是，移动支付的发展不单纯是一个以技术推进的市场，而是涉及到多行业的融合，所以，瑞萨在研发产品的同时，也正在积极的参与相关的活动。

    前沿引领 用“芯产品”奠定市场基础
    目前，市场上推出的有关于移动支付的芯片产品愈来愈多，正是因为相关移动支付产品的出现才让移动支付的发展成为热点话题，也让人们看到了移动支付市场的巨大空间。面对移动支付技术的发展，国际厂商推出芯片产品的速度是迅速的，同时相关产品应用的成功案例实施，也为移动支付市场带来了美味的早餐。

    潘晓哲先生说，对于预期增长的非接触市场，在2006年11月英飞凌推出的一项新的高安全非接触SLE 66PE控制器系列投入使用。该产品专为非接触应用所需的先进性能和执行速度而设计，此外它还是全球仅有的支持全部非接触协议的产品。该产品系列目前已经应用在美国电子护照、台湾地区OneStep Paypass、韩国T-Money以及中国的苏州通等项目上。对于移动支付，SLE 66PE最近还被泰国Touch SIM及中国移动的相关项目所使用。在NFC解决方案上，2007年3月，英飞凌与INSIDE在下一代NFC解决方案的合作，计划的体系结构是把英飞凌安全技术与INSIDE的NFC能力紧密结合起来，允许移动银行的应用在手机上实现。在未来的数月，英飞凌将推出一款新的带有NFC功能的SIM卡芯片，SLE 88CNFX6600P、及my-dTM NFC产品，SLE 88CNFX6600P是款32位高安全flash控制器，为基于NFC的移动支付应用提供重要的安全及便利。它拥有SWP单线协议的接口和Mifare 技术，赋予移动设备新的功能，例如电子门票、安全银行及会员卡。另一方面，my-dTM NFC非接触存储器产品非常适合NFC标签、电子门票及智能海报的应用。

    胡森先生说，INSIDE最新推出的MICROREAD2.0系列产品是目前世界上唯一一款符合ETSI标准的产品，在台湾地区的远传/大哥大、在韩国的KTF、在法国的Orange以及在中国的重庆移动都得到了成功的应用。同时，INSIDE在国内推出了符合中国国情的小额支付和交通支付的MR2.3产品，这些产品也拥有了广泛的市场空间。

    吴庆刚先生说，目前，对于移动支付产品，Felica是一个比较典型的应用，在日本和香港都得到了成功的应用，其中Felica芯片是由瑞萨来研发并提供的。另外，瑞萨希望在世界范围内认可的SWP协议上做更多的工作与努力，相关的芯片产品正处于研发阶段。而对于中国市场，最终被采用的方案还不明了，他们也会根据实际情况作出相应的决策。

    “芯机遇”与“芯挑战”的共存

    移动支付的发展，将带来一个全新的支付时代，它不但融合了交通、银行、电信等各个行业领域智能卡的支付功能，更加改变了人们日常消费的支付方式。可以说，这项具有颠覆性的技术，让芯片厂商们在看到巨大的市场空间的同时，也面临了前所未有的巨大挑战。

    移动支付将会成为驱动多应用智能卡的一个新的范例，将在一个平台上覆盖所有智能卡的应用。潘晓哲先生说，在2008年，移动支付会开始商用，但大量发卡估计会从2009年起。希望通过移动支付市场的大量使用来带动IC卡市场的增长。移动支付的应用为驱动未来智能卡应用提供了一个良好的机会。移动支付不仅为芯片供应商提供了新的可行性，并且对手机厂商、电信运营商、银行、媒体、旅游娱乐产业拓展了新的市场服务。移动支付大量进入市场后也要面临一些挑战，其中包括从移动运营商和服务提供商的批量买卡，非接触智能卡环境的建设，非接触芯片的手机可用性，移动设备和标签之间的互通性，移动支付标准的采纳。对于芯片厂商和卡商来说，大家的起点没有太大的差距，也可以说机会均等。能够从技术解决方案和运营模式上给出一个优良方案的厂商，无疑将获得更多的先机。

    胡森先生说，移动支付的兴起，不仅改变了人们日常的支付方式。而对于专一提供非接触方案的INSIDE公司，也再一次向世人展示了他们在整合移动和支付领域的最新技术。机遇与挑战是并存的，把非接触支付整合到手机，无疑为人们带来新的商机。提供一个正确、长期、有效的方案产品是他们的使命，也是必须做好的。目前，有关于移动支付的相关产品已经完成了。接下来他们要配合下游手机厂商、SIM厂商和移动运营商做大量的市场推广工作。这些工作很必要，也是移动支付快速兴起的一个关键。

    吴庆刚先生说，移动支付对于芯片厂商们是一个挑战，更是一个机遇。今天，移动支付能成为一个被关注的热点话题是源于一个真实的、庞大的市场需求。随着信息化社会的发展，移动支付会越来越多的受到人们的关注，芯片厂商们要推出好的产品，还要与移动运营商、银行等行业领域进行合作，才能让移动支付真正的发展起来。

    “芯动力”下的商业模式

    移动支付的兴起，理想的商业运营模式是关键所在，如果没有一个良好的运营环境，移动支付也只能成为空谈。目前，移动支付在中国发展的商业模式，一直未有定论。各方利益的角逐与顾虑，让移动支付一直徘徊在中国的大门之外。而对于芯片厂商们，他们也有着更多的看法与观点。

    潘晓哲先生介绍，当今，移动支付模式有NFC方式和基于现有双界面CPU的方式。对于NFC模式，有两种市场途径：手机厂商主导(HSM)及移动运营商主导(MNO)。基于现有双界面CPU的方式：移动支付主要使用标准双界面(接触和非接触)智能卡芯片，不需要单独的非接触通讯调制解调器，任何非接触操作由双界面芯片来完成。中国移动支付的整体业务模式将取决于采取哪种市场途径，并且需要移动运营商、手机厂商、移动服务提供商及产业链里的其它主要参与者的共同协商。胡森先生介绍，中国是个幅员辽阔，多民族的国家。各地区可以有不同的主导者，但在任何情况下，移动运营商都扮演着重要的角色。吴庆刚先生介绍，在中国，移动支付理想的商业模式往往不是最现实的。如果中国移动和银行等行业领域的关键单位能够坐下来商谈商业模式，那就是最理想的。

    笔者观点：

    目前，虽然移动支付还存在很多尚需解决的问题，发展还处于原始的初级阶段，但是移动支付在中国的发展还是在摸索中继续前进着。随着各个行业领域互相合作的机会越来越多，移动支付应用的门槛也会越来越低。特别是芯片厂商，在移动支付技术的最前沿，研发适合中国移动支付市场的芯片产品，与各个行业领域展开合作，进行移动支付的推广，在移动支付产业链中起到的作用是重要的。我们相信，随着整个产业链的不断摸索，应用逐渐走向深入，移动支付会离我们的生活越来越近。