今年，锐迪科微电子不但将陆续推出一些新产品，还将推出一些老产品的升级版本。对于新产品，我们已经推出了集成了解调的DAB(数字信号广播)单芯片(RDA5808)，还推出了全球第一款单芯片对讲机(RDA1845)。近期，我们还将推出FM（调频）的升级产品及DVB-S(卫星数字电视)的升级产品，提升现有产品的竞争力。

　进一步降低外围器件成本

　 广晟微电子公司提供TD终端最核心的芯片——— 射频收发芯片及解决方案。我公司方案已经成功被多家基带厂商和终端厂商采用，目前通过国家认证的HSDPA数据卡共有4款，其中3款都是采用广晟微电子的射频方案。目前，正在与展讯和重邮研发HSDPA产品。

　 3G有别于2G的最大一点是3G可以提供高速宽带无线业务，这对射频芯片的发射机、接收机和锁相环提出了诸多的挑战，HSDPA采用16QAM下行调制，要求接收误差向量幅度EVM<7%，这就对接收通道的增益精度、本振正交性、残余直流以及噪声性能提出了更高的要求。3G的信号特性要求发射机提供高于2G的线性，更大的动态范围，同时还要维持极低的杂散噪声。广晟微电子很荣幸，我们的方案在这些方面都有自己的专利，采用合理的收发机结构，用最低的成本满足3G射频的苛刻要求，我们的产品是最先实现了TD-HSDPA商用性能的射频芯片。

　 此外，3G除了需要支持下行高速HSDPA外，还需要实现上行高速HSUPA，这样才能真正实现上下行高速数据互动。广晟微电子目光长远，在芯片设计之初就考虑了对HSUPA功能的支持，目前我们商用的芯片已经能够支持32QAM上行调制。

　 在RF大批量生产方面，我们做了如下的准备：首先，我们和上游的晶圆生产厂商和封装测试厂商达成战略合作协议，他们将全力支持我们的量产供货。目前至少可保证我公司每月达300万片的供货，同时他们也承诺我们，随着TD市场规模的不断扩大，他们可以为我们提供每月高达千万片的产能。

　 其次，我们已经支持基带厂商和手机厂商完成了多次小批量商用生产，现在所有生产线的校正、安排工作都已经准备就绪，急切盼望TD的大规模订单。

　 广晟微电子今年将推出一款更高集成度的产品RS2012TD-SCDMA射频收发芯片，该芯片不仅片内集成了ABB(模拟基带)、LDO(线性放大器)，而且通过片内发射机电路的改进，可以省去片外的SAW(声表面波器件)，进一步降低方案外围器件的成本。

    做全方案供应商

　展讯是在去年年底宣布收购Quorum公司的，这是一家位于美国的高集成CMOS（互补金属氧化物半导体）射频收发器设计公司，他们拥有GSM、EDGE（增强型数据速率GSM演进技术）、WCDMA（宽带码分多址）、EDGE/WCDMA等多模RF产品，而且还有一些主流的手机企业正在采用它们的产品进行设计。展讯在今年1月完成了收购，通过收购，我们获得了一支经验丰富的RF工程师团队，团队由30多位工程师组成，平均从业经验都在10年以上。

　 展讯已经根据中国TD-SCDMA市场的需求，在RF方面做了相应的规划。在未来，展讯将成为一家全方案供应商，我们将不仅提供基带产品、射频产品，还会提供平台软件和协议栈软件。并且，展讯将领先的单芯片基带解决方案与Quorum的低功耗高性能RF设计结合在一起之后，将增强方案在2G、3G、RF、基带、物理层软件、协议和应用等多个无线市场领域内的竞争力。

　 整合已经成为一个重要的趋势，我们认为，产品的整合将包括这样几个方面：

　 一是多模式的整合，也就是多通信模式，像GSM、GPRS、EDGE及TD等要全部整合起来。在这方面，展讯于2007年2月，研发成功了支持HSDPA功能的HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多媒体基带芯片——— SC8800H。同年10月，展讯又发布了SC8800S——— 一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。

　 二是收发器的整合。目前，展讯正在做这方面的相关集成工作。

　 三是RF和基带的融合。我们认为这是一个非常重要的发展趋势。我们也计划在今年年底或明年年初推出集成了基带和RF的单芯片产品，包括GSM和TD产品。

　 3G包括TD与2G产品不一样的地方有这样几点：一是HSDPA高传输速率在多载波情况下会给RF带来一个新的挑战。在这样的工作模式下，RF如何保持可靠、高速及低耗电的状况；二是TD与LTE(长期演进)之间的融合，也给RF带来新的挑战。目前，展讯也正在这两方面规划相应的研发工作。

　我们收购的Quorum公司，在收购之前就有了产业化和量产的经验，并且已经在设计、生产、销售以及售后支持上形成了自己完整的体系。在我们收购之后，他们已经与展讯完成了设计、生产、备货、出货、售后等的融合。这样，我们就可以为客户提供完整的解决方案，对增加客户的价值，并降低客户的成本都带来很大的益处。