第六届 “芯火” 殿堂・精 “芯” 榜创新创业大赛获奖名单正式公布
决赛盛况：政企校投齐聚，见证创新成果
自启动以来，大赛以 “破解硬科技项目落地难题、搭建产业资源枢纽” 为核心定位，吸引全国范围内多个半导体与集成电路领域项目报名，经专家初筛， 8 月 26 日在福田区新一代产业园决赛；决赛阶段采用 “路演 + 答辩” 形式，由深圳理工大学、深圳技术大学专家，深圳市半导体行业协会行业专家，以及方广资本、华登国际、深重投集团、高新投等投资机构代表组成评审团，从技术创新性、产业化潜力等维度开展综合评审，确保结果公正专业。
同期开放的湾芯展 “芯火大赛获奖项目专区” 成为展会焦点，专区通过实物展示、技术展板等形式，全面呈现获奖项目核心价值。
获奖名单正式公布：覆盖全产业链，凸显国产替代与前沿创新
本届芯火大赛共有4个项目获得“芯”火之星年度大奖，5个项目获得了明日之“芯”奖，获奖项目覆盖半导体设计、材料、设备、应用全产业链，既有填补国内技术空白的 “国产替代” 项目，也有聚焦未来场景的前沿创新方案，奖项在2025湾芯展颁奖盛典上颁布，由深圳市半导体行业协会会长卢国建、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新为获奖项目颁奖，获奖名单如下（后附项目亮点介绍）：
后续赋能：依托国家级平台，推动项目从 “获奖” 到 “落地”
本次大赛获奖项目将纳入芯火生态重点培育计划，依托国家级平台资源提供全周期支撑：
技术赋能：公共 EDA 平台、共性技术及 IP 、流片验证、快速封装等服务，协助项目优化技术方案；
资源对接：联动产业链上下游企业（如芯片设计、制造、应用端客户）及投资机构，组织专项对接会，推动项目商业化落地；
政策支持：协助获奖项目申报各级科技专项、产业扶持政策，提供人才实训与政策解读服务；
持续展示：除湾芯展外，将在后续行业展会、技术论坛中持续推广获奖项目，扩大行业影响力。
作为国家级集成电路创新创业平台，深圳芯火平台未来将继续以 “芯火大赛” 为载体，挖掘更多半导体领域优质创新项目，深化政企校投协同，完善 “技术 - 孵化 - 资本 - 产业” 生态链条，为我国集成电路产业高质量发展注入更多动能。
获奖项目亮点介绍：
【“芯”火之星年度大奖】
项目名称：12寸超低损伤表面处理刻蚀设备
企业名称：上海邦芯半导体科技有限公司
项目亮点：该款设备通过对等离子体中离子和电子等高能粒子的有效过滤，实现纯化学反应过程，进而达到超低损伤表面处理的效果。设备整体采用先进的射频系统、离子隔离系统与温控系统，通过全新理念设计提供了一个具有高性价比的12寸光刻胶灰化工艺腔。目前该款设备已为服务于国内一线FAB厂，可为Fab厂提供从技术验证到定制交付的全流程解决方案。实际应用案例包括DRAM、MEMS、射频芯片、车规芯片等。
项目名称：高性能智算服务器CPU
企业名称：希奥端（深圳）计算技术有限公司
项目亮点：该CPU采用自研的基于ARM重核+RISC-V轻核的先进计算架构，其中ARM重核负责通用高性能计算；RISC-V承担AI等大数据应用场景的加速计算；让CPU能够更加高效的执行其他任务，提高整体系统性能、效率和功耗表现。同时也很好地兼顾了当前以X86和ARM为主流的云服务器计算生态，以及国内蓬勃发展以RISC-V做加速计算的趋势。
项目名称：FC-SAN交换机及32G HBA卡
企业名称：北京紫微芯科技有限公司
项目亮点：FC-SAN（Fibre Channel Storage Area Network）是一种基于专用光纤通道网络构建的高性能、低延迟存储区域网络。主要应用于各种存储服务器中，实现数据高速、实时、可靠传输。该项目的专家团队在FC通信研究应用有近20年的积累，在此基础上自主研发出32G高带宽的FC SAN交换模块，可兼容、替代市场主流的美国博科FC SAN产品，并已经完成基于28nm制程的芯片设计，计划年底进行MPW流片。主要应用场景为对存储性能、可靠性和可扩展性要求严苛的关键业务应用领域（如数据库、虚拟化、ERP等）。
项目名称：新一代纳米级超高精度激光测量系统
企业名称：深圳市宝链人工智能科技有限公司
项目亮点：该设备适用于基板元器件表面纳米涂层膜厚的测量。纳米涂层可提高产品防水性能，提升产品对海水、汗液等液体的防腐蚀性能。设备拥有高精度、高速度、精密隔振等特点，可实现亚微米精度的高精度高稳定性的在线测量。并且软件用户界面友好，拥有强大的SPC统计功能，与MES系统无缝对接，支持数据可视化呈现。
【明日之“芯”奖】
项目名称：高频准谐振氮化镓（GaN）驱动芯片
企业名称：无锡博通微电子技术有限公司
项目亮点：该GaN驱动芯片基于行业领先的100V高压集成BCD工艺，自主研发数字运算内核，集成ADC/DAC模块及PID运算电路。通过设计开发数字实时采样技术、多模式PFM/PWM控制技术、高频准谐振控制、降低开关损耗技术、多通道直驱技术，构建高效率、高性能的第三代半导体功率器件电源应用方案。解决了市面上产品的转换效率低、采样精度差、快速动态响应问题、峰值负载输出问题。已经应用在智能终端、大功率快速充电、家电、工业控制等领域，可以直接代替同类进口芯片产品。
项目名称：定制化碳化硅外延片
企业名称：哈尔滨工业大学（深圳）
项目亮点：作为代表性的第三代半导体材料，碳化硅已在新能源汽车上取得广泛应用。外延片是碳化硅器件流片生产的材料基础，也是决定器件性能的关键中间产品。本项目面向航空航天、轨道交通、智能电网、核电中子探测、量子通信等前沿领域，提供定制化的碳化硅外延片产品，用于制作碳化硅功率器件、传感器等，可有效提升器件抗辐射性能、耐压性能和功率处理能力。
项目名称：新一代工业级智能DSP处理器芯片
企业名称：珠海泰为电子有限公司
项目亮点：该芯片是一款高性能数模混合微控制器芯片，并有以下的特点：1）高算力主频高达200MHz及独创的可重构并行处理器引擎(ERPU)；2）除CPU核以外所有数字、模拟IP全部自研，关键IP如ADC、HRPWM等性能对标国外领先芯片规格；3）集成硬件加速单元，拥有众多模拟外设、高精度定时器，并且基于高温车规工艺打造；4）市场广泛认可：是目前唯一实现国产替代的通信基站电源主控芯片；还适用于电能转换、电机控制、车规应用以通用控制等多个领域。
项目名称：12位高速射频采样ADC芯片
企业名称：奇历士技术（深圳）有限公司
项目亮点：该芯片是公司独立研发的中国首款12位11.2G采样率的高速ADC芯片，100%采用自研技术，已获多项美国、中国、欧盟专利的授权。拥有超低功耗，更高的采样率，更低信噪比，媲美欧美的主流同类芯片规格。主要应用在数据采集、高端测试设备如示波器、高端医疗成像、通讯基站、雷达等领域，有急迫的国产替代需求。目前该芯片在众多潜在客户处积极测试/试用中。
项目名称：面向个人智能体的端侧大模型芯片
企业名称：深圳市迈特芯科技有限公司
项目亮点：迈特芯专注于研发支持 1B、3B、7B、14B、32B规模的端侧大模型的低功耗LPU芯片。基于立方脉动阵列架构、张量压缩算法、3DIC设计，实现以端侧大模型推理低功耗（3-20W）以及高 token 处理速度（>80tps）目标，以高效率、高带宽架构及算法为方案，采用3D-DRAM集成、多算子重构融合等技术路线，满足AGI-PC/手机（信息智能体）和AGI-具身硬件（具身智能体）的需求。
