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国产大带宽存储,如何卡位AI高端算力千亿赛道?

2026-09-11 16:23:25 [来源]:搜狐

随着AI大模型参数规模的爆炸式增长,算力集群正面临严重的“内存墙”问题,即处理器(如GPU)的运算速度远远快于从存储器(如HBM或主存)读取数据的速度,导致算力因等待数据而被迫闲置。这一问题在推理阶段变得更加凸显,过程产生的KV Cache等中间数据量急剧膨胀,彻底打破了传统存储架构的带宽与容量平衡。当前国产算力底座已进入快速发展周期,“内存墙”的瓶颈,也已成为制约国产算力底座性能的核心掣肘。

在存储产业迎来新一轮资本化与技术范式转移的窗口期,海内外存储厂商同步加速资本化布局,国内诸多头部企业相继推进IPO进程。其中,紫光国芯也已于今年6月向北交所递交招股说明书,其此次募投重点指向三大核心项目之一的“新一代定制存储器研发及产业化”。

在国产算力供应链自主化重构的背景下,不同于标准化存储市场的竞争格局,紫光国芯在高性能AI推理及复杂计算场景中开辟了差异化的路径。今天,一起来拆解其三维堆叠DRAM(SeDRAM)技术,如何在AI高端算力的千亿赛道实现精准卡位?

面对“物理极限”

在高性能计算领域,传统高带宽存储(HBM)虽是算力加速的主流,但其基于中介层(Interposer)和PHY-PHY互连的架构,正逐渐逼近物理瓶颈:极高的互连损耗与复杂的封装工艺,推高了算力芯片的制造成本与功耗门槛。

紫光国芯自研三维堆叠DRAM(SeDRAM)技术,另辟全新技术路径,底层架构与传统高带宽存储有着本质区别。通过混合键合技术(Hybrid Bonding),省去了传统方案中的多层中介互连结构。这种“晶圆级直连”的创新架构,使得数据传输效率大幅提升,延迟与功耗显著降低,据相关公开资料,紫光国芯十余年深耕三维堆叠DRAM技术研发,现已完成第五代技术迭代。其自主掌握三维堆叠DRAM存储芯片的设计、控制、测试以及系统级解决方案等核心技术,并持续开展高带宽、低时延、低功耗、高可靠存储关键技术攻关,是业内首个四层DRAM堆叠实现量产的存储设计企业。

招股书显示,此次募投的“新一代定制存储器研发及产业化项目”,对公司巩固技术优势、适配行业技术迭代需求及保障产业链具有重要意义。该项目依托其现有的三维堆叠DRAM技术沉淀,聚焦于高端定制存储领域,旨在进一步推进工艺向更精细的1x nm制程跨越,并同步推动8层及以上的堆叠层数升级。后续,随着募投项目的落地与投产,三维堆叠DRAM技术产品的容量密度与带宽将实现大幅跃升,不仅进一步强化了其在车规及高性能计算领域的适配能力,还将助推其在AI大模型市场的规模化覆盖。

此外,截至2025年末,该公司持有境内授权专利439项、境外专利14项,搭建了完整知识产权保护体系。

大规模商业化验证

众所周知,技术的先进性需要市场验证。SeDRAM-P300产品作为国内首款实现四层晶圆堆叠量产的DRAM芯片,其行业地位已不仅停留在实验室层面。2025年该产品斩获第二十届“中国芯”年度重大创新突破产品奖,这一奖项在行业内的认可度,体现了其在国产高性能存储技术自主化上的关键价值。

更具实质意义的是,SeDRAM技术方案已逐步进入国内大模型算力芯片的研发与量产流程中。据悉,该技术已支撑近50款定制化算力芯片的落地,为高性能AI处理器提供了可定制的片内存储解决方案。这种从“定制研发”到“批量交付”的转变,是衡量一款高端存储技术是否具备产业化竞争力的关键标尺。

CXL构建集群算力的“内存底座”

如果说SeDRAM侧重于通过重构“存储架构”来突破计算单元和存储单元之间的访存带宽瓶颈,那么紫光国芯对CXL技术的布局,则是在整机与存储集群层面,实现了内存资源的灵活调度与高效扩展。

在动辄数千亿参数的大模型训练场景下,单一节点的内存容量往往受制于物理插槽。紫光国芯作为国内CXL技术的先行者和CXL技术联盟的“Contributor”级别参与者,通过研发CXL内存扩展主控技术与主控芯片产品,实现了多服务器节点的内存池化。这种架构不仅打破了单机内存天花板,还通过闲置内存的跨节点动态调度,实现了存储集群层面的资源效能优化。

CXL主控芯片技术是高性能计算系统的核心关键技术。招股书显示,紫光国芯已自主掌握三大核心设计能力:基于CXL的存储控制(数据流结构、软硬件划分等)、可扩展内存接口(物理接口、时序校正等)及介质管理设计(介质电路、纠错算法等),技术的自主可控,可为其CXL内存扩展的系列产品研发提供核心支撑。

业界人士表示,紫光国芯推出的业界首款CXL接口大容量非易失内存产品已向国内头部云服务厂商批量交付。从实际部署反馈来看,该方案在提升内存资源利用率方面的核心优势已初步显现。

国产存储的“错位”竞争

业务分析人士表示,从行业格局来看,紫光国芯选择了一条极具战略韧性的“错位竞争”路径。在全球存储巨头依托标准化DRAM与HBM建立起厚重壁垒的背景下,国产存储厂商若一味跟进标准化存储,极易陷入产能挤压的陷阱。

紫光国芯将技术攻坚锚定在“高性能定制化存储”领域,通过SeDRAM与CXL技术实现系统级存算协同,直接切入大模型推理、云端算力集群等高附加值赛道,这不仅是产品层面的迭代,更是对底层存储架构范式的重新定义。这种路径虽然研发投入周期长(过去十年持续迭代),但其一旦建立起与国产高性能算力芯片的深度适配能力,便形成了极高的进入门槛。

随着北交所IPO募投项目的加速推进,以及紫光国芯在先进封装工艺与存算生态兼容性上的布局,将进一步补齐国产算力产业链在高端存储侧的缺失环节。同是,随着AI算力集群建设的深度铺开,其差异化的技术供给有望从单一的“技术突围者”,演进为支撑国产算力集群稳健运行的“基础设施底座”。

在国产算力供应链重构的宏大叙事中,这种“技术创新+产业落地”的双轮驱动,正是国产存储向上生长最坚实的底层逻辑。

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