协同创新筑生态 跨界融合启新程——中国汽车芯片联盟2025全体成员大会在沪圆满举办
作为汽车芯片领域最具代表性的生态融合平台，联盟自2020年成立以来，通过发布供需对接手册、搭建在线平台、开展技术路线研究等举措，推动国产芯片规模化应用。本次大会为期两天，涵盖全体成员大会、生态链峰会、跨界论坛等议程，覆盖政策解读、成果发布、供需对接等核心环节。
18日上午主论坛上，联盟秘书长原诚寅作工作报告，介绍联盟成员已达450家，2025年发布《2025汽车芯片供给手册》并在技术路线图、RISC-V技术与生态体系等多项专项研究取得突破，2026年将深化供需对接、推进车规工艺、测试认证、功率半导体和RISC-V专委会工作并建设机器人创新应用工作组。大会发布多项重磅成果，其中《节能与新能源汽车技术路线图3.0》汽车芯片专题明确五大技术趋势及计算、控制和通信等关键芯片发展蓝图；《RISC-V车规芯片技术与生态体系》构建三维标准体系，指明RISC-V架构车规芯片创新技术和生态发展方向。现场举行了年度表彰、上海汽车芯片创新中心启动及项目签约仪式。系列报告环节长城汽车、芯驰科技、仁芯科技等多位行业专家围绕芯片应用、技术创新等主题分享芯片应用、高端座舱芯片等领域的实践经验。
下午生态链峰会上，一汽集团、普瑞均胜、裕太微等企业代表围绕整车需求、车载芯片布局等分享见解。会上发布全球首款量产上车的RISC-V车规级芯片“紫荆M100”，相关搭载车型计划2026年上市。大会设置供需对接及“整车会客厅”环节，组织上汽、小米等车企与长鑫存储等芯片企业专场对接，搭建沟通桥梁。
大会同期了举办了三场分论坛或研讨会。“集成电路+AI+机器人生态融合研讨会”强调跨领域标准化，认为车规芯片与机器人需求高度契合；“功率半导体专委会闭门会”聚焦碳化硅、氮化镓技术攻关，明确产业链协同方向；“车规工艺及产业链研讨会”围绕全链条标准及自主化痛点，提出联合攻关突破瓶颈。
此次大会展现了我国汽车芯片产业从“能做”向“做好、做久、做稳”的转型特征，凝聚了发展共识。展望十五五，联盟将持续发挥平台作用，助力我国汽车芯片向高端化、智能化、绿色化发展。
