CES 2026丨先楫半导体重磅发布HPM5E3Y，构建完整机器人关节MCU产品线

这是继CES 2025成功推出HPM6E8Y之后，先楫半导体在机器人芯片领域的又一创新突破，HPM5E3Y与HPM6E8Y在架构、生态和应用层面高度兼容、彼此互补，分别面向高性能复杂关节需求，及高集成、高效率、规模化的部署场景，共同构成目前全球最完整的机器人关节专用MCU产品系列。

HPM5E3Y是一颗机器人关节专用的高性能MCU，内置EtherCAT控制器和PHY，兼具高算力、高集成度、实时通信等优势，同时体积非常小，最小封装只有9×9毫米，非常匹配机器人关节空间有限、设计紧凑的要求。HPM5E3Y与去年发布的HPM6E8Y兼容互补，构建全球最完整的机器人关节MCU系列。我们相信机器人产业真正的突破，不仅来自算法和模型，也来自每一个关节、每一次实时响应以及每一颗能够长期可靠运行的芯片。

——先楫半导体 董事长兼CEO，曾劲涛

HPM5E3Y系列MCU采用高实时性RISC-V内核，主频达480MHz，内置512KB RAM和1MB Flash闪存，片上集成2个以太网PHY收发器，配置EtherCAT从站控制器(ESC:EtherCAT Slave Controller)，千兆以太网口，以及16路高分辨率PWM输出，Σ∆数字滤波和高精度运动控制系统，可以在工业自动化领域实现基于高实时性、低延时的以太网总线的高压/低压伺服、步进伺服、远程IO、传感器和通讯模块等应用。同时，该系列提供196 BGA和121 BGA两种灵活封装形式，其中196BGA封装与HPM6E8Y的相同封装实现硬件引脚兼容，可以在2个系列间实现无缝替换，而121BGA封装则是业界同类型方案中领先的小尺寸、高集成度产品。

产品性能

主频480MHz，高性能RISC-V内核

512KB RAM，1 MB FLASH

EtherCAT从站控制器，支持3个端口

集成2个百兆以太网PHY

1个千兆以太网MAC控制器

16通道100ps高精度PWM

支持运动传感器接口，增量式位置传感器接口和磁编码器接口

支持可编程逻辑单元 PLB

4个CAN/CAN-FD接口

2个2MSPS 16位高精度ADC

1个4通道ΣΔ滤波器

196 BGA，12x12，0.8 pitch

121 BGA，9x9，0.8 pitch

工作温度：-40~105˚C TA

先楫机器人控制芯片产品系列

HPM5E00系列：RISC-V单核，主频480 MHz，内置512KB SRAM和1MB Flash，片上集成2个以太网PHY收发器，支持3端口原生态实时EtherCAT通讯协议，增强运动控制系统，支持2个8通道增强型PWM控制器，PWM调制精度高达100ps；丰富外设，支持多种通讯接口；成本更优、封装更小。 

HPM6E00系列：RISC-V双核，主频600MHz，内存2MB，片上集成2个以太网PHY收发器，支持3端口的千兆以太网交换机，支持原生态实时EtherCAT通讯协议和时间敏感网络(TSN)，支持32路高分辨率PWM输出、16位ADC、Σ∆数字滤波，带有专业的编码器管理模块、灵活的外部总线和敏捷的硬件电流环功能，在高精度运动控制系统中具备得天独厚的优势。

HPM5300系列：RISC-V单核，主频480MHz，288KB SRAM，全系列内置1MB Flash。模拟部分集成16bit ADC、12bit DAC以及运放，增强整个系统精度。；配置两个8通道的PWM模块，同时引入了PLB可编程逻辑单元；提供多种可灵活配置的接口，包含4路CAN-FD、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG内置HS PHY，轻松实现各种接口类应用。

提供Demo支持快速验证

基于HPM5E3Y的关节伺服解决方案，以RISC-V架构的单芯片集成EtherCAT通信与实时控制。该方案将高性能MCU芯片与电机驱动电路、编码器、减速器高度集成，体积更小、集成度更高，可灵活适配协作机器人的紧凑关节设计，降低整机身重量。同时，提供开源的软硬件设计文档资料，支持用户基于芯片自定义控制算法，兼容多场景二次开发。

技术参数

输入电压：24VDC

适配电机：最大电流13A/扭矩12Nm

电流环频率：16KHz

速度环：2KHz

位置环频率：1KHz

CiA402协议：PP、PV、PT、HM、CSP、CSV、CST

EtherCAT OTA：支持

所有设计文档资料可开源，包括软件和硬件（V0版本）。

（HPM关节伺服方案硬件架构）

额定相电流：4A

额定扭矩：12Nm

额定功率：62W

减速比：6:1

减速器类型：行星

通讯方式：EtherCAT，CAN，RS485

供货信息

HPM5E3Y现已提供芯片样片出售，购买链接请戳先楫半导体官网：

https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board 

HPM5E00系列也同步推出9 x 9mm的BGA121封装，采用该封装的两款型号HPM5E31IVK1和HPM5E11IVK1均已量产上市。 

有关芯片的批量购买事宜及机器人关节伺服Demo资源获取，欢迎联系先楫半导体的客户经理（[email protected]）及官方代理商。 

更多合作，请联系[email protected]。

先楫半导体

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司，入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息，请访问https://hpmicro.com/